日期：2025-09-30 15:03:34
（原标题：集邦咨询：2025年全球晶圆代工产业将增长19.1%）东方汇赢
金吾财讯 | 在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力，预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外，先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产，先进封装产能也将持续扩大，预计年增长76%。
睿迎网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
沪深京指数
热点资讯
